[深圳2005-7-30]DFM-電子產(chǎn)品可制造性設計高級研修班
| 開課地點： |
深圳 |
| 授課時間： |
2天 |
| 授課顧問： |
Frank Yang （DFM專業(yè)課程講授專家、MOTOROLA黑帶-Black |
| 開課時間： |
2005-7-30 |
| 市場報價： |
0
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| 購買價格： |
0 |
| 審核時間： |
我要報名2005-06-20 16:10:29 |
了解課程
學習對象
產(chǎn)品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質(zhì)工
課程目標
培訓收益：
隨著各大跨國公司逐步把研發(fā)中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研
發(fā)工作的工程師越來越多，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性概念比
較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，
導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響
了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識
生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同
工藝路線對產(chǎn)品設計的影響，以及熱設計，鋼網(wǎng)設計，可測試性設計和可返修性設計等內(nèi)容。并探討了
如何建立DFM規(guī)范等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手
開展DFM的工
作，提升公司產(chǎn)品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
課程內(nèi)容
一、DFM概述
●什么是DFM，DFR，DFX，作為設計工程師需要了解什么。
●產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設計有關(guān)嗎。
●DFM概要：熱設計，測試設計，工藝流程設計，元件選擇設計。
二、SMT制造過程概述
●SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
●常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇。
●重要工藝工序認識：錫膏應用，膠粘劑應用，元件貼放，回流焊接。
三、評估生產(chǎn)線工藝能力
●為什么要評估生產(chǎn)線工藝能力。
●評估的4大要點：
●多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率。
●評估4大對象：
●基板、SMD元件、設備、工藝。
四、了解設計的基本材料
●基板材料的種類和選擇，常見的失效現(xiàn)象
●元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
●業(yè)界的各種標準和選擇
五、熱設計探討
●為什么熱設計在SMT設計中非常重要。
●CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法。
●散熱和冷卻的考慮。
●與熱設計有關(guān)的走線和焊盤設計。
六、焊盤設計
●影響焊盤設計的因素：
●元件、PCB、工藝、設備、質(zhì)量標準
●不同封裝的焊盤設計
●焊盤設計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
七、PCB板的設計
●考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)。
●板的定位和fiducial點的選擇。
●板上元件布局的各種考慮；元件距離，禁布區(qū)，拼版設計。
●可測試設計和可返修設計
八、鋼網(wǎng)設計
●鋼網(wǎng)設計在DFM中的重要性
●鋼網(wǎng)設計與焊盤設計的關(guān)系
●鋼網(wǎng)設計的要素：厚度，開口幾何尺寸，寬厚比等
九、如何制定設計規(guī)范
●建立設計規(guī)范的重要性
●需要那些重要規(guī)范，規(guī)范之間的內(nèi)在關(guān)系是什么
十、總結(jié)
●要成為一個設計高手，你需要具備DFM的知識。
●學以致用，反復實踐是掌握DFM的關(guān)鍵。
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