最新硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析

開課地點(diǎn)：	上海
授課時(shí)間：	2006年11月25-26日上海(12月16-17日.深圳)
授課顧問：	李睿
開課時(shí)間：	2006-11-25
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
購買價(jià)格：	0
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2006-10-30 16:16:08

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

硬件設(shè)計(jì)工程師，硬件測(cè)試工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，等等

課程目標(biāo)

【課程背景】 隨著IT在全球范圍的不斷推廣和完善，IT產(chǎn)品涉及通信，電腦，家電，服務(wù)等領(lǐng)域，遍及全球每個(gè)角落，已經(jīng)成為人類生存的必用品。IT產(chǎn)品的市場(chǎng)體現(xiàn)不在于技術(shù)本身，而是看產(chǎn)品是否經(jīng)得住用戶的考驗(yàn)，性價(jià)比好的產(chǎn)品始終是用戶心目中的首選。因此在相同技術(shù)的前提下，如何把握好產(chǎn)品的質(zhì)量就成為該產(chǎn)品在市場(chǎng)上是否有強(qiáng)勁體現(xiàn)最為重要的部分。硬件測(cè)試的目的就是站在用戶的角度，對(duì)產(chǎn)品的功能，性能，可靠性，兼容性，穩(wěn)定性等進(jìn)行嚴(yán)格的檢查，提前體驗(yàn)用戶感受的同時(shí)提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。硬件測(cè)試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段，也是決定產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，如何將測(cè)試工作開展的更全面、更仔細(xì)、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)所追求的目標(biāo)。 本課程從測(cè)試的理論出發(fā)，結(jié)合實(shí)際的產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，介紹了黑盒測(cè)試的目的、原理、流程和實(shí)際應(yīng)用操作，重點(diǎn)講述白盒測(cè)試的方法，問題分析，硬件調(diào)試等內(nèi)容 【課程風(fēng)格】 案例演繹、實(shí)務(wù)分析、雙向互動(dòng)、角色扮演、培訓(xùn)游戲、視頻研討。 重點(diǎn)采用“方法與操作結(jié)合”、“案例與實(shí)踐同步”的專題講解方式，并輔以提問、答疑、討論、現(xiàn)場(chǎng)咨詢等互動(dòng)的交流方式進(jìn)行 【課程收益】 通過本課程的學(xué)習(xí)，你可以掌握硬件測(cè)試的原理，方法，流程，和實(shí)際操作等。本課程的重點(diǎn)在于教會(huì)你如何開展白盒測(cè)試，涉及PCB設(shè)計(jì)，EMC設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并學(xué)會(huì)信號(hào)完整性原理，測(cè)試方法，分析方法，調(diào)試方法等。通過本課程的學(xué)習(xí)你可以在硬件設(shè)計(jì)，硬件測(cè)試，PCB設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師

課程內(nèi)容

【課程內(nèi)容】 一、硬件測(cè)試概述 1．硬件測(cè)試的目的 2．硬件測(cè)試的意義 3．目前業(yè)界硬件測(cè)試的開展情況 4．在企業(yè)生產(chǎn)價(jià)值鏈中的地位 5．硬件測(cè)試對(duì)公司形象和公司發(fā)展的重要性 二、測(cè)試準(zhǔn)備 1．檢視 2．FMEA（故障模式影響分析） 3．故障處理 4．測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例 三、硬件測(cè)試種類與操作 1．指標(biāo)測(cè)試 2．功能測(cè)試 3．容限測(cè)試 4．容錯(cuò)測(cè)試—FIT 5．長時(shí)間驗(yàn)證測(cè)試 6．可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計(jì) 7．一致性測(cè)試 8．評(píng)審 四、硬件測(cè)試的級(jí)別 1．黑盒測(cè)試與白盒測(cè)試 2．單元測(cè)試 3．系統(tǒng)測(cè)試 五、可靠性測(cè)試 1．EMC 2．環(huán)境 3．安規(guī) 4．老化 六、測(cè)試問題 1．測(cè)試問題的確認(rèn) 2．測(cè)試問題的定位 3．測(cè)試問題反饋方式和流程 4．測(cè)試問題跟蹤和解決流程 七、測(cè)試效果評(píng)估 1．測(cè)試報(bào)告 2．評(píng)審歸檔 3．案例 4．測(cè)試方法總結(jié) 5．遺留問題處理 6．市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用跟蹤 7．產(chǎn)品故障率統(tǒng)計(jì) 八、測(cè)試規(guī)范制定 1．建立規(guī)范的重要性 2．需要哪些規(guī)范 3．規(guī)范的制定準(zhǔn)則 九、測(cè)試人員的培養(yǎng) 1． 產(chǎn)品質(zhì)量的主題負(fù)責(zé)人 2． 測(cè)試人員的目標(biāo)和職責(zé) 3． 測(cè)試人員需要的技能 4． 測(cè)試人員的心態(tài) 5． 測(cè)試人員的等級(jí)認(rèn)證 十、SI簡介 1． SI的重要性 2． 學(xué)習(xí)SI的目的 3． SI的內(nèi)容 4． 理想邏輯電壓波形 5． 實(shí)際邏輯波形 6． 數(shù)據(jù)采樣及時(shí)序的例子 十一、信號(hào)質(zhì)量測(cè)試方法 1． 衡量信號(hào)質(zhì)量的參數(shù)及其定義 2． 振幅參數(shù)的測(cè)量 3． 時(shí)間參數(shù)的測(cè)量 4． 共模信號(hào)的測(cè)量 5． 眼圖的測(cè)量 十二、信號(hào)時(shí)序測(cè)試方法 1． 衡量時(shí)序的基本參數(shù)及其定義 2． 建立時(shí)間的測(cè)試方法 3． 保持時(shí)間的測(cè)試方法 4． 傳輸延遲的測(cè)試方法 5． SKEW的測(cè)試方法 十三、常見的SI問題 1． 信號(hào)質(zhì)量與時(shí)序的關(guān)系 2． 最常見的三種信號(hào)問題 3． 反射 4． 串?dāng)_ 5． 電源/地噪音 6． EMC/EMI跟SI關(guān)系 7． SI問題的影響 8． 產(chǎn)生SI問題的地方 9． 工藝與頻率的關(guān)系 1
． 工藝與SI的關(guān)系 十四、SI分析 1． 在設(shè)計(jì)流程中的SI分析 2． 前期分析 3． 后期分析 4． SI工程師的重要性 5． SI分析原則 6． 集中式電路和分布式電路模型 7． 如何選擇模擬電路模型 8． 例子 十五、電子設(shè)計(jì)中的SI問題 1． 上升時(shí)間和信號(hào)完整性 2． 傳輸線的種類 3． 反射產(chǎn)生原因 4． 如何消除反射 5． 串?dāng)_產(chǎn)生原因 6． 如何消除串?dāng)_ 7． 電源/地噪音的種類 8． 電源/地噪音的副作用 9． 如何消除電源/地噪音 1
． 電源/地模型 十六、建模與仿真 1． 幾種常見的電磁建模技術(shù) 2． 好的SI仿真工具應(yīng)具備那些因素 3． 常見的SI 工具 十七、信號(hào)完整性的仿真實(shí)例 1. 舉例模型 2. SI分析 3. 仿真結(jié)果 4. 噪音來源及解決辦法 十八、硬件測(cè)試實(shí)例（黑合測(cè)試+白盒測(cè)試） 1． 電腦行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程 2． 通信行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程 3． 家電行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程

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