| 開課地點: | 深圳 | |||||||
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| 授課時間: | 2天 | |||||||
| 授課顧問: | 顧靄云 | |||||||
| 開課時間: | 2014-03-13 | |||||||
| 市場報價: | 2300 | |||||||
| 購買價格: | 1840 | |||||||
| 課程排期 |
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| 審核時間: | 我要報名2013-12-12 15:33:41 | |||||||
一、課程目標(biāo):為了適應(yīng)電子產(chǎn)品不斷微型化而迅速發(fā)展的SMT是一門綜合性很強的技術(shù),同時也是電子制造的核心技術(shù)。我國正在成為電子制造大國,電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展需要大批表面貼裝( SMT )技術(shù)人才。很多企業(yè)學(xué)校進(jìn)購一大批先進(jìn)設(shè)備卻無法充分利用。掌握先進(jìn)的電子制造技術(shù),適應(yīng)國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保規(guī)定,已成為我國電子制造業(yè)面臨的現(xiàn)實問題。
二、參加人員:電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計人員、 電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及 SMT 相關(guān)人員等。
三、課程大綱:
第一章、SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹
1、電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況
2、元器件發(fā)展動態(tài)
3、窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢
4、無鉛焊接的應(yīng)用和推廣
5、非ODS清洗介紹
6、貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
7、其它新技術(shù)介紹
PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術(shù)(Package On Package)等
第二章、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
第三章、SMT無鉛焊接技術(shù)
(一)錫焊機(jī)理與焊點可靠性分析
1.概述
2.錫焊機(jī)理
3.焊點可靠性分析
4.關(guān)于無鉛焊接機(jī)理
5.錫基焊料特性
(二)SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工藝特點
3. 再流焊的工藝要求
4. 影響再流焊質(zhì)量的因素
5. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
包括:熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
6. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策
(三)波峰焊工藝
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
5. 波峰焊操作步驟
7. 波峰焊工藝參數(shù)控制要點
8. 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對策
9 .無鉛波峰焊特點及對策
(四)無鉛焊接的特點及工藝控制
1.無鉛焊接概況
2.無鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無鉛焊接的特點
(1)從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
(2) 無鉛波峰焊特點及對策
4.無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
5.無鉛焊接工藝控制
(1)無鉛PCB設(shè)計(2)印刷工藝(3)貼裝
(4)再流焊(5)波峰焊(6)檢測(7)無鉛返修
6.過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題
問題舉例及解決措施
(五)無鉛生產(chǎn)物料管理
1.元器件采購技術(shù)要求
2.無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
3.表面組裝元器件的運輸和存儲
4. SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
5.從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理
材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
第四章. SMT工藝技術(shù)改進(jìn):通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
1. 通孔元件再流焊工藝
2. 部分問題解決方案實例
• 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
• 案例2 元件裂紋缺損分析
• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
• 案例4 連接器斷裂問題
• 案例5 金手指沾錫問題
• 案例6 拋料的預(yù)防和控制
第五章. 問題討論
四、講師介紹:顧靄云,副研究員,87年以來一直在公安部第一研究所從事SMT工作。經(jīng)歷了從手工SMT到所內(nèi)兩次SMT的設(shè)備引進(jìn)。退休后曾任清華-偉創(chuàng)力SMT實驗室顧問。曾給煙臺京東方、浙江東方、華北航天大學(xué)、北京電通緯創(chuàng)等多個企業(yè)做過SMT生產(chǎn)線建線和設(shè)備選型;參加了航天239廠、航天35所、航天206所等單位的SMT設(shè)備公開評標(biāo)工作;給多個企業(yè)做SMT企業(yè)培訓(xùn)。
曾給無錫小天鵝飛翎電子、秦皇島海灣公司、天津三星顯示器、廣東惠州TCL國際電工、廈門高比特、廈門貝萊勝、北京長城無線電廠、北京西門子西伯樂斯、北京三伍公司、北京四方繼保自動化公司、北京電通緯創(chuàng)、北京航天達(dá)盛、北京三重電器廠、北京佰瑞德公司、六所華科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等幾十個單位做個企業(yè)內(nèi)訓(xùn)。
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