新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實(shí)操班

開課地點(diǎn)：	深圳
授課時(shí)間：	2天
授課顧問：	賈老師
開課時(shí)間：	2014-03-28
市場報(bào)價(jià)：	3000
購買價(jià)格：	2400
課程排期	開課城市 開課日期 授課周期   廣東深圳 2014-03-28 2天
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2014-03-25 11:36:09

　　

　　課程背景

　　本課程以微電子在Rigid-Flex和PCB上的設(shè)計(jì)、組裝、焊接工藝的基本原理作為出發(fā)點(diǎn),通過對微電子組裝的焊料、回流/波焊等基本工藝技術(shù)的原理、焊接設(shè)備、工藝技術(shù)的要點(diǎn)，以及工藝過程中的數(shù)十種典型工藝故障缺陷的機(jī)理和解決方案,令學(xué)習(xí)此講座的業(yè)界同仁提高處理工作中的問題能力，提高公司的效益。小班教學(xué)、視頻講解、案例分析、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)課程!

　　學(xué)習(xí)對象

　　研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師(PE)，NPI主管，NPI工程師，設(shè)備課主管,設(shè)備工程師(ME),生產(chǎn)部主管,QE(質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)管理的相關(guān)人員等。

　　課程目標(biāo)

　　1.掌握微電子組裝的基本特性及組裝要求;

　　2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，縮短微電子組裝中新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的管控方法;

　　3.掌握微電子組裝的裝聯(lián)工藝故障模式分析與對策;

　　4.掌握微電子組裝的基本設(shè)計(jì)要求DFX及實(shí)施方法;

　　5.掌握微電子組裝中的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧;

　　6. 掌握微電子組裝中的常用故障機(jī)理及其分析設(shè)備與方法;

　　課程內(nèi)容

　　第一天課程

　　前言：微電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、組裝及可靠性的概略論述

　　現(xiàn)代SMT的核心技術(shù)的基本構(gòu)成，以及它與Fine Pitch(細(xì)間距)元器件封裝之間的關(guān)系

　　一、 什么是微電子組裝的核心工藝技術(shù)?其基本的特征和組裝要求

　　關(guān)鍵詞：微焊盤組裝的關(guān)鍵(01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝)、HDI多層PCB的設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計(jì)、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設(shè)計(jì)間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。

　　二、 微電子產(chǎn)品組裝的由設(shè)計(jì)因素引和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策

　　關(guān)鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點(diǎn)問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對策

　　三、 微電子組裝由PCB設(shè)計(jì)或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對策

　　關(guān)鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲(chǔ)存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策

　　四、 微電子組裝由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策

　　關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對策

　　五、 微電子組裝由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對策

　　關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及最高性價(jià)比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒(FG)鋼片與SUS304鋼片、納米(Nona)材質(zhì)的應(yīng)用;貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等

　　六、 微電子組裝由手工焊接、三防工藝等引起的組裝組裝故障模式及其對策

　　關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點(diǎn)表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案

　　第二天課程

　　七、微電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制

　　7.1微型焊點(diǎn)器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求

　　7.2無鉛焊接中氮?dú)?N2)的應(yīng)用原理及對焊接缺陷的改善作用;

　　7.3貼片工藝及檢測問題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障(FAA)問題;

　　7.4回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點(diǎn);

　　7.5微電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點(diǎn);

　　7.6微電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝(Underfill);

　　7.7 微電子組裝板(PCBA)的分板應(yīng)力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ;

　　7.8微電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問題;

　　7.9微電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法(破壞性分析和非破壞性分析法);

　　八、微電子組裝板(PCBA)的常見缺陷典型案例解析：

　　—— 微電子器件(01005，0.35mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLCSP,POP,uQFN)等器件常見的缺陷分析與改善對策。

　　側(cè)立 空洞

　　枕焊 黑盤

　　冷焊 坑裂

　　連錫 空焊

　　錫珠 焊錫不均

　　葡萄球效應(yīng) *熱損傷

　　PCB分層與變形

　　爆米花現(xiàn)象

　　焊球高度不均

　　自對中不良

　　BAG/CSP/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路

　　九、微電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法

　　常用故障例的收集與分類

　　常用物理機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(機(jī)械應(yīng)力)

　　常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(電遷移、錫須)

　　十、提問、討論與總結(jié)

　　師資力量

　　賈老師

　　中國培訓(xùn)網(wǎng)高級講師

　　1985年畢業(yè)于東南大學(xué)，高級工程師、中國電子元件學(xué)會(huì)會(huì)員、廣東電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設(shè)備有限公司、中興通訊股份有限公司等等，從事電子裝聯(lián)技術(shù)的研究、開發(fā)、應(yīng)用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機(jī)制造的全過程，對SMT設(shè)備、工藝有較深入的研究，對SMT的工藝管理也有很深的體會(huì)，為我國最早從事SMT工作的專家之一。