SMT貼片機(jī)編程使用與制造工藝控制高級(jí)實(shí)訓(xùn)班

開(kāi)課地點(diǎn)：	廣州
授課時(shí)間：	2011年8月15-30日
授課顧問(wèn)：	萬(wàn)老師
開(kāi)課時(shí)間：	2011-8-15至2011-08-30
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
購(gòu)買(mǎi)價(jià)格：	0
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2011-08-11 10:37:26

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

中專(zhuān)或高中以上學(xué)歷，有志全面系統(tǒng)、專(zhuān)業(yè)全面深入地學(xué)習(xí)SMT編程制造與生產(chǎn)工藝，對(duì)現(xiàn)代電子制造有濃厚興趣與執(zhí)著追求的在校與社會(huì)各界人士（無(wú)戶(hù)口限制）。有基礎(chǔ)或熟悉本行業(yè)的，可以適當(dāng)降低學(xué)歷的要求；對(duì)于大學(xué)畢業(yè)生，實(shí)行3

元的優(yōu)惠，以示鼓勵(lì)！

課程目標(biāo)

通過(guò)一個(gè)半月的半封閉全日制的SMT編程實(shí)操高級(jí)培訓(xùn)，對(duì)貼片機(jī)的編程使用、維修與保養(yǎng)有深刻的理解與熟練的使用，對(duì)SMT制造工藝控制有清晰的認(rèn)識(shí)與分析能力。使學(xué)員在短期內(nèi)系統(tǒng)的掌握電子生產(chǎn)技術(shù)和SMT各項(xiàng)技能，提升自身專(zhuān)業(yè)水平，成為可以直接上崗的高科技SMT應(yīng)用型專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

課程內(nèi)容

1、SMT基礎(chǔ)知識(shí) 電子基礎(chǔ)知識(shí)：電阻、電容、電感、晶體管、集成電路的認(rèn)識(shí)與作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT簡(jiǎn)易工藝過(guò)程；SMT 專(zhuān)業(yè)常用英語(yǔ)； SMT大型工廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程教學(xué)錄像；氣動(dòng)技術(shù)、光機(jī)電一體化技術(shù)等。 2、SMT表面貼裝設(shè)備技術(shù)與工藝控制 （1）表面貼裝元器件：電子元件chip、BGA、
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5； （2）表面貼裝用材料：錫膏、紅膠等； （3）表面貼裝用印制電路板：?jiǎn)蚊姘�、雙面板、多層板等； （4）表面貼裝焊接原理與可焊性測(cè)試； （5）靜電防護(hù)技術(shù)； （6）表面貼裝有鉛與無(wú)鉛的工藝技術(shù)； （7）SMT工藝流程與貼裝生產(chǎn)線(xiàn)； （8）粘接劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)； （9）SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)； （1
）SMT焊接工藝技術(shù)； （11）SMA清洗工藝技術(shù)； （12）SMT檢測(cè)與返修技術(shù)：BGA返修； （13）SMT設(shè)備原理及應(yīng)用：基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作； （14）模板印刷技術(shù)及錫膏印刷機(jī)設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作。 （15）貼片機(jī)：拱架式、轉(zhuǎn)塔式與模組式的基本結(jié)構(gòu)、功能、原理與操作。 （16）回流焊設(shè)備：溫度、走速、風(fēng)速；基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理、操作。 （17）無(wú)鉛焊接，無(wú)鉛錫膏成分，印刷與回流工藝控制注意事項(xiàng)； （18）5S管理、ISO9

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知識(shí)、 IPC-A-61
D電子組件標(biāo)準(zhǔn)； （19）學(xué)會(huì)管理制度、管理技巧，學(xué)做管理人員等等。 3、貼片機(jī)YAMAHA YV—1

XG、德國(guó)ATOTRONIK 歐托創(chuàng)力BS39
L1貼片機(jī)、機(jī)器講解與實(shí)操（同時(shí)也講到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI等機(jī)型及各種機(jī)型的資料） （1）機(jī)器原理結(jié)構(gòu)講解：拱架式、轉(zhuǎn)塔式、模組式。 （2）安全操作練習(xí)：警告圖示的意義、安全開(kāi)關(guān)的操作。 （3）開(kāi)關(guān)機(jī)操作：步驟、要領(lǐng)、注意事項(xiàng)。 （4）機(jī)器畫(huà)面講解：畫(huà)面的布局、意義、認(rèn)識(shí)的要領(lǐng)。 （5）程式編寫(xiě)講解與實(shí)操：編程設(shè)置步驟、注意事項(xiàng)等。 （6）程式最佳優(yōu)化講解：優(yōu)化的原理、步驟、事項(xiàng)。 （7）吸嘴和料架實(shí)操講解 。 （8）更換機(jī)種實(shí)操講解。 （9）日常保養(yǎng)講解：參數(shù)的調(diào)校，邊保養(yǎng)邊講解。 （1
）高級(jí)維護(hù)調(diào)試：板卡的功能及伺服原理，根據(jù)WKK高級(jí)維修步驟講解。 4、YAMAHA貼片機(jī)編程原理與過(guò)程，上機(jī)實(shí)踐操作（也講FUJI 、JUKI、SAMSUNG機(jī)器的編程過(guò)程） （1）設(shè)定電路板基本信息(Board)； （2）固定電路板 (Unit Conveyor)； （3）設(shè)定原點(diǎn)信息 (Board Offset)； （4）設(shè)定基準(zhǔn)點(diǎn)信息 (Board Fiducial)； （5）設(shè)定標(biāo)記點(diǎn)信息 (Mark)； （6）設(shè)定貼裝信息 (Board Mount)； （7）設(shè)定元器件信息(Parts)； （8）設(shè)定貼裝信息里每個(gè)貼裝元器件 (Board Mount)； （9）保存、優(yōu)化程序 (Save 、 Optimizer)； （1
）調(diào)出程序，按控制面板的"start"按鈕開(kāi)始自動(dòng)加工； （11）貼片工藝缺陷與控制措施，產(chǎn)品故障產(chǎn)生原因與解決對(duì)策； （12）失效的技術(shù)分析，失效分析案例； （13）實(shí)踐生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)典型 SMT 故障案例分析與交流； （14）工藝質(zhì)量統(tǒng)計(jì)控制方法與產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)方法； （15）典型工藝流程，生產(chǎn)線(xiàn)與生產(chǎn)系統(tǒng)； （16）元器件的質(zhì)量要求以及PCB可制造性設(shè)計(jì)； （17）典型工藝流程、生產(chǎn)系統(tǒng)、工藝控制與管理等等。 全新YAMAHA YV-1

Xg 貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)整條生產(chǎn)設(shè)備，電子專(zhuān)家學(xué)者、廠(chǎng)家工程師每天手把手在生產(chǎn)線(xiàn)上教學(xué) 5、YAMAHA YGOS、FLEXA、SAMSUNG 等離線(xiàn)軟件應(yīng)用詳細(xì)講解 直接從PCB板圖片CAD文件或PROTEL等電子設(shè)計(jì)文件提取BOM，電子設(shè)計(jì) PROTEL文件的打開(kāi)，材料清單BOM的提取、復(fù)制EXCEL坐標(biāo)文件、EXCEL文件轉(zhuǎn)換成“PRN” 格式；編輯ASCⅡ轉(zhuǎn)換字體、編輯程序轉(zhuǎn)換方法；完成復(fù)制程序到貼片機(jī)上校正應(yīng)用等等； FUJI FLEXA、SAMSUNG等機(jī)器離線(xiàn)軟件應(yīng)用等等。 6、貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)、保養(yǎng)、基本維修與高級(jí)維修 YAMAHA貼片機(jī)部件名稱(chēng)、結(jié)構(gòu)與拆裝圖； 貼片機(jī)的周、月、年保養(yǎng)；易損件的更換； 貼片機(jī)-machine機(jī)器參數(shù)的調(diào)整； 貼裝反饋的調(diào)整等等。

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