DFM-電子產(chǎn)品可制造性設計

開課地點：	上海
授課時間：	2008年9月19-20日
授課顧問：	王毅、季偉
開課時間：	2008-9-19
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2008-08-28 10:26:16

　　

學習對象

產(chǎn)品硬件設計工程師，CAD layout工程師，工藝設計工程師、生產(chǎn)工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理

課程目標

課程背景： 隨著各大跨國公司逐步把研發(fā)中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作的工程師越來越多，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性DFM概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 課程特點： 本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設計的影響，以及可測試性設計和可返修性設計等內(nèi)容。并通過實踐案例，講解如何在產(chǎn)品研發(fā)過程中開展DFM工作。 通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。 課程要點： 1、了解可制造性設計的重要性，推行產(chǎn)品開發(fā)過程中設計人員應承擔的職責； 2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規(guī)范，達到設計中靈活運用； 3、基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護性等方面； 4、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關(guān)的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。 5、通過具體的DFM設計案例，學習如何具體操作DFM。

課程內(nèi)容

培訓時間：2天（14小時） 第一天：DFM知識講解（7小時）；第二天：DFM設計實踐（7小時）。 豐富實用的課程內(nèi)容 第一天課程大綱（DFM知識講解） 一、DFM概述 1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么 2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設計有關(guān)嗎 3. DFM概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計 二、SMT制造過程概述 1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展； 2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇； 3. SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接 4. 波峰焊工藝 三、基板和元件設計、選擇 基板和元件的基本知識 基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象 元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點 業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則 組裝（封裝）的最新進展 四、焊盤設計 1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質(zhì)量標準 2. 不同封裝的焊盤設計 3. 焊盤設計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫 4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例 五、PCB設計與元器件布局、布線設計 1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn) 2. 板的定位和fiducial點的選擇 3. 元件布局、布線設計的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設計、考慮機械應力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。 4. 不同工藝路線時的布局設計案例 5. 可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置； 六、 研發(fā)過程中如何開展DFM工作 1. 并行設計是開展DFM工作的基礎(chǔ) 2. 基于并行設計的DFM工作開展方法，各設計階段DFM工作的主要內(nèi)容 3．DFM設計規(guī)范的重要性 第二天課程大綱（DFM設計實踐） 一、DFM設計的具體工作 1.DFM具體工作及所需要的工具 2.DFM軟件架構(gòu) 3.CAD數(shù)據(jù)的導入 以下結(jié)合具體案例進行 二、網(wǎng)絡表分析 1 CAD數(shù)據(jù)與自帶網(wǎng)絡表之間的比較 2 兩個CAD數(shù)據(jù)之間的網(wǎng)絡表比較 3 網(wǎng)絡短路/斷路/冗余/遺缺的定位 4 自動截圖并輸出到錯誤報告中 三、裸板分析 1 鉆孔分析 2 信號層分析 3 電源/地層分析 4 阻焊層分析 5 絲印層分析 6 結(jié)果分析并輸出報告 四、裝配分析 1 BOM表導入及VPL的下載匹配 2 器件分類及屬性定義 3 裝配工藝路線的設定 4 光學點的設置 5 設定安裝孔、加工孔 6 運行裝配分析 7 結(jié)果分析并輸出報告 五、輸出實裝板的三維虛擬模型 六、元件模型建庫 1 器件庫信息的查詢管理 2 新制造商的建立 3 新封裝的建立 4 新器件的建立 5 在BOM管理器中下載所建器件 七、ERF規(guī)則管理器 1 管理器的架構(gòu) 2 規(guī)則設定的基本操作及注意事項 3 裸板分析規(guī)則 4 裝配分析規(guī)則 5 精準規(guī)則庫以減少虛報漏報 八、DFx自動化介紹 1 信息查詢工具Info的應用 2 宏命令的錄制及調(diào)用 3 Perl語言的基本語法 4 Perl與E3K/T5K的接口 5 Web方式的DFx全自動化運行介紹 理論與實踐并重的培訓講師 第一天課程講師簡介 王毅 工學博士 億騰科技工藝工程及DFx領(lǐng)域資深專家 從業(yè)經(jīng)驗： ■工學博士，曾任職華為公司等知名企業(yè)，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗 ■主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺，擅長DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx設計平臺的建立與應用，在電子組裝工藝缺陷、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與實踐應用經(jīng)驗 ■獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發(fā)表學術(shù)論文3
多篇； 專 長： ■SMT工藝技術(shù)、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC設計 主持或領(lǐng)導的主要項目： ■廈門華僑電子DFM/DFA/DFT咨詢 ■廣東美的集團電子工藝培訓咨詢 ■深圳邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司培訓咨詢 ■康佳集團培訓咨詢 ■杭州�？低�視公司培訓咨詢 ■長沙威勝集團培訓咨詢 ■佛山伊戈爾集團培訓咨詢 專業(yè)資質(zhì)： ■美國IPC協(xié)會、SMT協(xié)會會員 第二天課程講師簡介 季偉 Valor深圳有限公司 DFx資深工程師 從業(yè)經(jīng)驗： ■在EDA行業(yè)具有1
年以上技術(shù)支持背景，在Zuken中國擔任7年的資深工程師，熟悉多種主流EDA工具，Layout、SI、EMC專業(yè)軟件。在Valor中國擔任了4年的DFx資深工程師，具有豐富的實踐經(jīng)驗。 ■協(xié)助華為、夏新、海爾、HP、波導、UT斯達康等眾多公司建立完整的DFx檢查規(guī)則庫，支持回流焊、波峰焊（選擇性、局部性、整體）、通孔回流焊、無鉛等各種各樣的工藝路線。

師資力量

備注信息