無鉛焊接實(shí)操技術(shù)研修班

開課地點(diǎn)：	深圳
授課時間：	2006-05-20
授課顧問：	專家→講師：luodaoj
開課時間：	2006-05-20
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2006-05-18 17:52:56

　　

學(xué)習(xí)對象

電子行業(yè)的技術(shù)人員，工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件工程師及生產(chǎn)工程師、跟單員及有關(guān)部門業(yè)務(wù)主管等

課程目標(biāo)

通過課程，您將迅速了解業(yè)界關(guān)于無鉛和綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)的最新動態(tài)，并通過實(shí)際案例學(xué)習(xí) 到最新的工程方法和技能，課程重在實(shí)用，特別適合各中小電子企業(yè)主以及從事品質(zhì)管理、 產(chǎn)品工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的工程師。

課程內(nèi)容

內(nèi)容→大綱： 一、綠色電子產(chǎn)品和無鉛制造緒論 1.綠色電子產(chǎn)品的概念； 2.電子垃圾和鉛污染的機(jī)理； 3.業(yè)界關(guān)于電子產(chǎn)品相關(guān)法規(guī)的介紹（Rohs&WEEE） 4.無鉛的定義和無鉛豁免條例； 5.世界先進(jìn)公司關(guān)于綠色產(chǎn)品和無鉛的研究進(jìn)展； 6.中國無鉛法規(guī)制定和推行的進(jìn)展情況； 二、無鉛焊接和輔料認(rèn)證檢測 1.電子組裝釬焊原理介紹 2.無鉛焊料與有鉛焊料的比較和分析； 3.錫膏認(rèn)證測試：包括錫粉粒徑及形狀、助焊劑含有量、黏度測試、黏著指數(shù)測試、印刷性測試等。 4.錫膏認(rèn)證測試包括：鉻酸銀試驗(yàn)、銅鏡試驗(yàn)、銅板腐蝕試驗(yàn)鹵素含有量試驗(yàn)、錫球試驗(yàn)、 坍塌試驗(yàn)、擴(kuò)散性試驗(yàn)、濕潤性試驗(yàn)等； 5.焊料棒的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格； 6.助焊劑認(rèn)證技術(shù)指標(biāo)； 7.焊錫絲的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格； 8.助焊膏的認(rèn)證； 9.輔料相容性問題； 1
.輔料的專利問題； 三、無鉛制程組裝技術(shù)總論 1.SMT流程介紹； 2.無鉛焊接制程介紹； 3.無鉛組裝的焊點(diǎn)可靠性； 4.組裝可靠性的分析和檢測方法介紹； 四、無鉛制程實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo) 1.元件、PCB與焊料結(jié)合的過程分析 2.無鉛對組裝設(shè)備的要求 3.無鉛回流制程控制和調(diào)制方法 4.波峰焊制程控制和調(diào)制方法； 5.手工焊接過程控制； 6.潮敏器件的烘烤原則； 7.無鉛返修過程控制； 8.焊點(diǎn)外觀及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)； 9.無鉛焊接的Xray檢測 1
.工序控制Masterlist圖 五、PCB及零件設(shè)計(jì)對無鉛制程之影響 1.PCB板的制造過程； 2.PCB的表面處理方式； 3.PCB的DFM設(shè)計(jì)； 4.典型案例分析 六、綠色電子和無鉛制造的推行和實(shí)現(xiàn) 1.元器件采購技術(shù)要求； 2.無鉛制程采購和物流控制 3.無鉛制程生產(chǎn)線管制； 4.無鉛制程現(xiàn)場管理案例； 七、無鉛產(chǎn)品可靠度試驗(yàn)和失效分析 1.無鉛法規(guī)符合性 2.國際大廠之要求 3.無鉛化零組件試驗(yàn) 4.無鉛實(shí)裝板/裝置可靠度試驗(yàn) 5.失效分析

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