電子器件失效分析研修班

開(kāi)課地點(diǎn)：	深圳
授課時(shí)間：	2天
授課顧問(wèn)：	殷老師
開(kāi)課時(shí)間：	2006-3-24
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
購(gòu)買(mǎi)價(jià)格：	0
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2006-01-22 15:19:57

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

項(xiàng)目經(jīng)理、品管人員、研發(fā)人員、測(cè)試相關(guān)人員

課程目標(biāo)

通過(guò)學(xué)習(xí)器件失效分析課程，使學(xué)員體會(huì)到器件失效分析的重要性和迫切性，學(xué)習(xí)到電子器件常見(jiàn)失效模式、失效機(jī)理、失效分析流程、破壞性物料分析（DPA）技術(shù)等，通過(guò)大量的失效分析案例講解，加深學(xué)員對(duì)該課程的理解，初步掌握電子器件失效分析技能和方法，提高器件應(yīng)用水平。

課程內(nèi)容

【課程主要內(nèi)容】 一、失效分析基礎(chǔ) 1、失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展 2、失效分析的目的和意義 3、失效分析的基本內(nèi)容 二、典型失效模式 1、 開(kāi)路 2、 短路 3、 功能喪失 4、 功能退化 5、 重測(cè)合格 6、 結(jié)構(gòu)不良 三、典型失效機(jī)理 1、 設(shè)計(jì)缺陷 2、 內(nèi)部退化 3、 表面退化 4、 金屬化退化 5、 氧化層缺陷 6、 鍵合缺陷 7、 封裝失效 8、 應(yīng)用失效 四、器件失效分析流程 1、 電參數(shù)和功能測(cè)試 2、 模擬實(shí)驗(yàn) 3、 管腳IV曲線測(cè)試 4、 外觀鏡檢 5、 解剖分析 6、 內(nèi)部鏡檢 7、 掃描電鏡檢查 8、 失效部位照相 9、 應(yīng)用分析和驗(yàn)證 1
、 失效分析報(bào)告 五、破壞性物理分析（DPA）介紹 1、單片微電路的DPA程序 2、混合和多片微電路程序 3、去封蓋程序 4、DPA的應(yīng)用 5、DPA案例 六、靜電損傷 1、概述 2、靜電放電（ESD）的損傷模型 3、靜電損傷的失效模式 4、半導(dǎo)體器件ESD失效原因的分析 5、靜電放電損傷的預(yù)防措施 6、ESD損傷實(shí)例 7、靜電放電（ESD）損傷的防護(hù) 七、CMOS集成電路的閂鎖效應(yīng) 1、CMOS-IC中寄生可控硅的觸發(fā)機(jī)理 2、閂鎖效應(yīng)的檢測(cè)方法 3、抑制閂鎖效應(yīng)的措施 4、使用中的防閂鎖措施 八、典型失效分析案例介紹 九、各類器件的失效模式、機(jī)理和可靠應(yīng)用要點(diǎn) 1 電容 1.1電容技術(shù)和分類 1.2 失效模式和失效機(jī)理 1.3 電容可靠應(yīng)用概述 1.4 各類電容的應(yīng)用信息 1.5可靠應(yīng)用案例 2 晶體、晶振 2.1 晶振技術(shù) 2.2 失效模式和失效機(jī)理 2.3 可靠應(yīng)用分析 2.4 應(yīng)用信息 2.5可靠應(yīng)用操作 2.6 可靠應(yīng)用案例 3 電阻 3.1 電阻技術(shù) 3.2 電阻失效模式和失效機(jī)理 3.3 電阻的可靠應(yīng)用概述 3.4 各類電阻的應(yīng)用信息 3.5可靠應(yīng)用操作 3.6 可靠應(yīng)用案例 4 熱敏電阻 4.1 熱敏電阻技術(shù) 4.2 失效模式和失效機(jī)理 4.3 可靠應(yīng)用要求 4.4 應(yīng)用信息 4.5可靠應(yīng)用操作 5 二極管 5.1 二極管技術(shù) 5.2 失效模式和失效機(jī)理 5.3 可靠應(yīng)用分析 5.4 應(yīng)用信息 5.5可靠應(yīng)用操作 5.6 可靠應(yīng)用案例 6 晶體管 6.1 晶體管技術(shù) 6.2 失效模式和失效機(jī)理 6.3 可靠應(yīng)用分析 6.4 應(yīng)用信息 6.5可靠應(yīng)用操作 6.6 可靠應(yīng)用案例 7 磁性器件 7.1 技術(shù) 7.2 失效模式和失效機(jī)理 7.3 可靠應(yīng)用分析 7.4 應(yīng)用信息 7.5可靠應(yīng)用操作原則 7.6可靠應(yīng)用案例 8 微電路 8.1 微電路技術(shù) 8.1.1 Si微電路 8.1.2 GaAs微電路 8.1.3 SiGe微電路 8.2 失效模式和失效機(jī)理 8.2.1 概述 8.2.2 封裝失效機(jī)理 8.2.3 機(jī)械失效機(jī)理 8.2.4 失效模式 8.3 可靠應(yīng)用分析 8.4 應(yīng)用信息 8.5可靠應(yīng)用操作 8.6 可靠應(yīng)用案例 9 光電子器件 9.1 技術(shù) 9.2 失效模式和失效機(jī)理 9.2.1 光源 9.2.2 發(fā)光二極管 9.2.3 激光器二極管 9.2.4 光纖和光纜 9.2.5 探測(cè)器 9.3 可靠應(yīng)用分析 9.4 應(yīng)用信息 9.5可靠應(yīng)用案例 1
保險(xiǎn)管 1
.1 技術(shù) 1
.2 失效模式和失效機(jī)理 1
.3 可靠應(yīng)用分析 1
.4 應(yīng)用信息 1
.5可靠應(yīng)用操作 1
.6 可靠應(yīng)用案例 11 繼電器 11.1 技術(shù) 11.2 失效模式和失效機(jī)理 11.2.1 失效模式分布 11.2.2 失效機(jī)理 11.3 可靠應(yīng)用要求 11.4 應(yīng)用信息 11.5可靠應(yīng)用操作 11.6 可靠應(yīng)用案例 12 連接器 12.1 連接器技術(shù) 12.2 失效模式和失效機(jī)理 12.3 可靠應(yīng)用分析 12.4 應(yīng)用信息 12.5可靠應(yīng)用操作 12.6 可靠應(yīng)用案例 13 開(kāi)關(guān) 13.1 開(kāi)關(guān)技術(shù) 13.2 失效模式和失效機(jī)理 13.3 可靠應(yīng)用分析 13.4 應(yīng)用信息 13.5可靠應(yīng)用操作 13.6可靠應(yīng)用案例 14 電源 14.1 電源技術(shù) 14.2 失效模式和失效機(jī)理 14.3 可靠應(yīng)用分析 14.4 應(yīng)用信息 14.4.1 電源模塊應(yīng)用 14.4.2 線性電壓調(diào)整器應(yīng)用 14.4.3開(kāi)關(guān)電源芯片設(shè)計(jì) 14.5可靠應(yīng)用操作 14.6 可靠應(yīng)用案例

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