[深圳2006-7-22]電子制造企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)和導(dǎo)入無鉛電子制造

開課地點(diǎn)：	深圳
授課時(shí)間：	2天
授課顧問：
開課時(shí)間：	2006-7-22
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
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審核時(shí)間：	我要報(bào)名2006-07-11 16:55:07

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

從事電子產(chǎn)品的技術(shù)人員，工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件工程師和生產(chǎn)工程師、跟單員及有關(guān)部門業(yè)務(wù)主管等；

課程目標(biāo)

歐盟于2

3年1月27日由官方正式頒布RoHS（即《禁止在電子電氣產(chǎn)品中使用某些有毒有害物質(zhì)的法規(guī)》）。規(guī)定從2

6年7月1日開始，禁止鉛和其它5種有毒物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的蓄意應(yīng)用。同時(shí)對(duì)廢棄電子產(chǎn)品制定了強(qiáng)制回收的規(guī)定。日本也于2

1年頒布相關(guān)法規(guī)對(duì)電子產(chǎn)品中的鉛”進(jìn)行回收再利用。美國(guó)的相關(guān)法規(guī)，要求產(chǎn)品的使用材料中，“鉛”的重量百分比超過
.1％必需備案，對(duì)違反上述規(guī)定的企業(yè)將處以2.5萬美元的罰款。在世界環(huán)保的大潮下，2

4年3月中國(guó)也頒布了《電子信息產(chǎn)業(yè)部污染防護(hù)管理辦法》，這是中國(guó)首部電子信息產(chǎn)品污染環(huán)境防治的法律。 中國(guó)作為“世界的工廠”，生產(chǎn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品大量出口歐盟等國(guó)是不爭(zhēng)的事實(shí)。這些環(huán)保法律的頒布，將會(huì)使得中國(guó)的中小電子制造企業(yè)將面臨新的貿(mào)易和技術(shù)壁壘，但同時(shí)也是新的增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。廣大中小電子制造商如何突破壁壘，如何在有限的時(shí)間盡快熟悉新的游戲規(guī)則，如何利用無鉛壁壘造成的機(jī)會(huì)窗賺取更多的利潤(rùn)，是廣大投資者和從事電子制造的工程師需要思考的問題。 本次講座向廣大學(xué)員介紹歐盟、美國(guó)和其它國(guó)家的無鉛法規(guī)的內(nèi)容，以及如何在工程實(shí)踐中一步一步導(dǎo)入綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)和無鉛工藝的方法。內(nèi)容包括ROHS和WEEE的法規(guī)介紹，無鉛的含義，無鉛豁免條款，無鉛輔料的認(rèn)證方法，元器件封裝技術(shù)以及無鉛對(duì)元器件的工藝要求，潮敏器件的處理方法，無鉛PCB制造的材料和工藝，環(huán)保導(dǎo)電膠組裝工藝運(yùn)用，無鉛回流焊/波峰焊的要求和實(shí)現(xiàn)方法，無鉛可制造性設(shè)計(jì)，無鉛電子組裝可靠性理論以及可靠性測(cè)試方法，業(yè)界關(guān)于無鉛可靠性研究的最新進(jìn)展等等。

課程內(nèi)容

一、綠色電子產(chǎn)品和無鉛制造緒論 ◆綠色電子產(chǎn)品的概念； ◆電子垃圾和鉛污染的機(jī)理； ◆業(yè)界關(guān)于電子產(chǎn)品相關(guān)法規(guī)的介紹（Rohs&WEEE） ◆無鉛的定義和無鉛豁免條例； ◆世界先進(jìn)公司關(guān)于綠色產(chǎn)品和無鉛的研究進(jìn)展； ◆中國(guó)無鉛法規(guī)制定和推行的進(jìn)展情況； 二、無鉛焊接和輔料認(rèn)證檢測(cè) ◆電子組裝釬焊原理介紹 ◆無鉛焊料與有鉛焊料的比較和分析； ◆錫膏認(rèn)證測(cè)試：包括錫粉粒徑及形狀、助焊劑含有量、黏度測(cè)試、黏著指數(shù)測(cè)試、印刷性測(cè)試等。 ◆錫膏認(rèn)證測(cè)試包括：鉻酸銀試驗(yàn)、銅鏡試驗(yàn)、銅板腐蝕試驗(yàn)鹵素含有量試驗(yàn)、錫球試驗(yàn)、坍塌試驗(yàn)、擴(kuò)散性試驗(yàn)、 濕潤(rùn)性試驗(yàn)等； ◆焊料棒的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格； ◆助焊劑認(rèn)證技術(shù)指標(biāo)； ◆焊錫絲的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格； ◆助焊膏的認(rèn)證； ◆輔料相容性問題； ◆輔料的專利問題； 三、無鉛制程組裝技術(shù)總論 ◆SMT流程介紹； ◆無鉛焊接制程介紹； ◆無鉛組裝的焊點(diǎn)可靠性； ◆組裝可靠性的分析和檢測(cè)方法介紹； 四、無鉛制程實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo) ◆元件、PCB與焊料結(jié)合的過程分析 ◆無鉛對(duì)組裝設(shè)備的要求 ◆無鉛回流制程控制和調(diào)制方法 ◆波峰焊制程控制和調(diào)制方法； ◆手工焊接過程控制； ◆潮敏器件的烘烤原則； ◆無鉛返修過程控制； ◆焊點(diǎn)外觀及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)； ◆無鉛焊接的Xray檢測(cè) ◆工序控制Masterlist圖 五、PCB及零件設(shè)計(jì)對(duì)無鉛制程之影響 ◆PCB板的制造過程； ◆PCB的表面處理方式； ◆PCB的DFM設(shè)計(jì)； ◆典型案例分析 六、綠色電子和無鉛制造的推行和實(shí)現(xiàn) ◆元器件采購技術(shù)要求； ◆無鉛制程采購和物流控制 ◆無鉛制程生產(chǎn)線管制； ◆無鉛制程現(xiàn)場(chǎng)管理案例； 七、無鉛產(chǎn)品可靠度試驗(yàn)和失效分析 ◆無鉛法規(guī)符合性 ◆國(guó)際大廠之要求 ◆無鉛化零組件試驗(yàn) ◆無鉛實(shí)裝板/裝置可靠度試驗(yàn) ◆失效分析

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