[深圳2006-7-22]電子制造企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)和導(dǎo)入無鉛電子制造
| 開課地點(diǎn): |
深圳 |
| 授課時(shí)間: |
2天 |
| 授課顧問: |
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| 開課時(shí)間: |
2006-7-22 |
| 市場(chǎng)報(bào)價(jià): |
0
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| 購買價(jià)格: |
0 |
| 審核時(shí)間: |
我要報(bào)名2006-07-11 16:55:07 |
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了解課程
學(xué)習(xí)對(duì)象
從事電子產(chǎn)品的技術(shù)人員,工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件工程師和生產(chǎn)工程師、跟單員及有關(guān)部門業(yè)務(wù)主管等;
課程目標(biāo)
歐盟于2
3年1月27日由官方正式頒布RoHS(即《禁止在電子電氣產(chǎn)品中使用某些有毒有害物質(zhì)的法規(guī)》)。規(guī)定從2
6年7月1日開始,禁止鉛和其它5種有毒物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的蓄意應(yīng)用。同時(shí)對(duì)廢棄電子產(chǎn)品制定了強(qiáng)制回收的規(guī)定。日本也于2
1年頒布相關(guān)法規(guī)對(duì)電子產(chǎn)品中的鉛”進(jìn)行回收再利用。美國(guó)的相關(guān)法規(guī),要求產(chǎn)品的使用材料中,“鉛”的重量百分比超過
.1%必需備案,對(duì)違反上述規(guī)定的企業(yè)將處以2.5萬美元的罰款。在世界環(huán)保的大潮下,2
4年3月中國(guó)也頒布了《電子信息產(chǎn)業(yè)部污染防護(hù)管理辦法》,這是中國(guó)首部電子信息產(chǎn)品污染環(huán)境防治的法律。
中國(guó)作為“世界的工廠”,生產(chǎn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品大量出口歐盟等國(guó)是不爭(zhēng)的事實(shí)。這些環(huán)保法律的頒布,將會(huì)使得中國(guó)的中小電子制造企業(yè)將面臨新的貿(mào)易和技術(shù)壁壘,但同時(shí)也是新的增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。廣大中小電子制造商如何突破壁壘,如何在有限的時(shí)間盡快熟悉新的游戲規(guī)則,如何利用無鉛壁壘造成的機(jī)會(huì)窗賺取更多的利潤(rùn),是廣大投資者和從事電子制造的工程師需要思考的問題。
本次講座向廣大學(xué)員介紹歐盟、美國(guó)和其它國(guó)家的無鉛法規(guī)的內(nèi)容,以及如何在工程實(shí)踐中一步一步導(dǎo)入綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)和無鉛工藝的方法。內(nèi)容包括ROHS和WEEE的法規(guī)介紹,無鉛的含義,無鉛豁免條款,無鉛輔料的認(rèn)證方法,元器件封裝技術(shù)以及無鉛對(duì)元器件的工藝要求,潮敏器件的處理方法,無鉛PCB制造的材料和工藝,環(huán)保導(dǎo)電膠組裝工藝運(yùn)用,無鉛回流焊/波峰焊的要求和實(shí)現(xiàn)方法,無鉛可制造性設(shè)計(jì),無鉛電子組裝可靠性理論以及可靠性測(cè)試方法,業(yè)界關(guān)于無鉛可靠性研究的最新進(jìn)展等等。
課程內(nèi)容
一、綠色電子產(chǎn)品和無鉛制造緒論
◆綠色電子產(chǎn)品的概念;
◆電子垃圾和鉛污染的機(jī)理;
◆業(yè)界關(guān)于電子產(chǎn)品相關(guān)法規(guī)的介紹(Rohs&WEEE)
◆無鉛的定義和無鉛豁免條例;
◆世界先進(jìn)公司關(guān)于綠色產(chǎn)品和無鉛的研究進(jìn)展;
◆中國(guó)無鉛法規(guī)制定和推行的進(jìn)展情況;
二、無鉛焊接和輔料認(rèn)證檢測(cè)
◆電子組裝釬焊原理介紹
◆無鉛焊料與有鉛焊料的比較和分析;
◆錫膏認(rèn)證測(cè)試:包括錫粉粒徑及形狀、助焊劑含有量、黏度測(cè)試、黏著指數(shù)測(cè)試、印刷性測(cè)試等。
◆錫膏認(rèn)證測(cè)試包括:鉻酸銀試驗(yàn)、銅鏡試驗(yàn)、銅板腐蝕試驗(yàn)鹵素含有量試驗(yàn)、錫球試驗(yàn)、坍塌試驗(yàn)、擴(kuò)散性試驗(yàn)、
濕潤(rùn)性試驗(yàn)等;
◆焊料棒的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格;
◆助焊劑認(rèn)證技術(shù)指標(biāo);
◆焊錫絲的認(rèn)證和技術(shù)規(guī)格;
◆助焊膏的認(rèn)證;
◆輔料相容性問題;
◆輔料的專利問題;
三、無鉛制程組裝技術(shù)總論
◆SMT流程介紹;
◆無鉛焊接制程介紹;
◆無鉛組裝的焊點(diǎn)可靠性;
◆組裝可靠性的分析和檢測(cè)方法介紹;
四、無鉛制程實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)
◆元件、PCB與焊料結(jié)合的過程分析
◆無鉛對(duì)組裝設(shè)備的要求
◆無鉛回流制程控制和調(diào)制方法
◆波峰焊制程控制和調(diào)制方法;
◆手工焊接過程控制;
◆潮敏器件的烘烤原則;
◆無鉛返修過程控制;
◆焊點(diǎn)外觀及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
◆無鉛焊接的Xray檢測(cè)
◆工序控制Masterlist圖
五、PCB及零件設(shè)計(jì)對(duì)無鉛制程之影響
◆PCB板的制造過程;
◆PCB的表面處理方式;
◆PCB的DFM設(shè)計(jì);
◆典型案例分析
六、綠色電子和無鉛制造的推行和實(shí)現(xiàn)
◆元器件采購技術(shù)要求;
◆無鉛制程采購和物流控制
◆無鉛制程生產(chǎn)線管制;
◆無鉛制程現(xiàn)場(chǎng)管理案例;
七、無鉛產(chǎn)品可靠度試驗(yàn)和失效分析
◆無鉛法規(guī)符合性
◆國(guó)際大廠之要求
◆無鉛化零組件試驗(yàn)
◆無鉛實(shí)裝板/裝置可靠度試驗(yàn)
◆失效分析
師資力量
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