電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)培訓(xùn)

開(kāi)課地點(diǎn)：	深圳
授課時(shí)間：	2天
授課顧問(wèn)：	王毅
開(kāi)課時(shí)間：	2012-10-12
市場(chǎng)報(bào)價(jià)：	0
購(gòu)買(mǎi)價(jià)格：	0
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2012-08-08 11:07:50

　　

學(xué)習(xí)對(duì)象

產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CADlayout工程師，生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理 老師介紹：

課程目標(biāo)

電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)培訓(xùn)

課程內(nèi)容

一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1.什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2.產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3.工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、SMT制造過(guò)程概述
1.SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展
2.常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇
3.SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1.為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
2.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線(xiàn)和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6.常用熱設(shè)計(jì)方案

師資力量

備注信息