電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(DFM
| 開課地點： |
深圳 |
| 授課時間： |
2013-03-01、02 |
| 授課顧問： |
王文利 |
| 開課時間： |
2013-03-01 |
| 市場報價： |
0
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| 購買價格： |
0 |
| 審核時間： |
我要報名2013-02-05 17:43:25 |
注：參加該培訓(xùn)課程，可聯(lián)系在線客服。
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學(xué)習(xí)對象
產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
課程目標(biāo)
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設(shè)計的影響，以及熱設(shè)計，鋼網(wǎng)設(shè)計，可測試性設(shè)計和可返修性設(shè)計等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計水平，縮短與國際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
課程內(nèi)容
一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計概要：工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級熱設(shè)計
1. 為什么熱設(shè)計在SMT設(shè)計中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
6. 常用熱設(shè)計方案
五、焊盤設(shè)計
1. 影響焊盤設(shè)計的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計
3. 焊盤設(shè)計的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
六、PCB布局、布線設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計、機(jī)械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計與焊盤設(shè)計的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺建立
師資力量
備注信息
