綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝高級研修班

開課地點：	深圳
授課時間：	2013-03-15
授課顧問：	湯友
開課時間：	2013-03-15
市場報價：	0
購買價格：	0
審核時間：	我要報名2013-02-20 14:33:29

　　

學習對象

PCB工廠/SMT/PCBA及任何想要提升PCB技術工程師/主管/經(jīng)理等管理技術人員/PCB供應商管理人員等。

課程目標

本課程學會了解綠色環(huán)保 要求對PCB 影響及應對方法, 熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn) 工藝 ，常見問題分析及處理方法。

課程內(nèi)容

一、綠色環(huán)保對PCB要求及影響 1.常見綠色環(huán)保要求（RoHS/GP/無鉛/無鹵素） 2.一般PCB特征及特性 3.綠色環(huán)保對PCB要求 4.綠色環(huán)保對PCB影響 5.受影響PCB重要特性監(jiān)控 二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控 1.PCB組成元素介紹 2.PCB常規(guī)材料特性 3.環(huán)保材料特性變化 4.PCB常用環(huán)保材料介紹 5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控 三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設計 1.工程MI制作及流程設計 2.一般PCB工藝流程 3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過程 4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設計 5.CAM制作及工具準備 6.通過設計避免或減少的PCB質(zhì)量問題 四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作 1.一般多層PCB內(nèi)層制作（開料-壓合） 2.常見問題分析及處理方法 3.如何解決分層/翹曲問題 五、熱風整平前PCB流程 1.鉆孔-印制阻焊制作流程 2.常見問題分析及處理方法 六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風整平過程 1.一般熱風整平過程(HASL) 2.無鉛熱風整平過程（LF-HASL） 3.常見問題分析及處理方法 4.無鉛PCB過程監(jiān)控 七、其它PCB表面處理方法 1.藍膠/高溫膠帶介紹 2.松香/OSP/F2流程介紹 3.環(huán)保PCB過程監(jiān)控 八、熱風整平后PCB流程 1.熱風整平后PCB制作流程 2.常見問題分析及處理方法 3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測

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