SMT表面貼裝技術(shù)高級(jí)研修班

課程類別：	企業(yè)內(nèi)訓(xùn)
授課語(yǔ)言：	中文
授課顧問：	顧靄云
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2013-07-23 11:55:34

　　

　　一、課程目標(biāo)：為了適應(yīng)電子產(chǎn)品不斷微型化而迅速發(fā)展的SMT是一門綜合性很強(qiáng)的技術(shù)，同時(shí)也是電子制造的核心技術(shù)。我國(guó)正在成為電子制造大國(guó)，電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展需要大批表面貼裝( SMT )技術(shù)人才。很多企業(yè)學(xué)校進(jìn)購(gòu)一大批先進(jìn)設(shè)備卻無(wú)法充分利用。掌握先進(jìn)的電子制造技術(shù)，適應(yīng)國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保規(guī)定，已成為我國(guó)電子制造業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)問題。

　　二、參加人員：電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計(jì)人員、 電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購(gòu)人員及 SMT 相關(guān)人員等。

　　三、課程大綱：

　　第一章、SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹

　　1、電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況

　　2、元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)

　　3、窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)

　　4、無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣

　　5、非ODS清洗介紹

　　6、貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展

　　7、其它新技術(shù)介紹

　　PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術(shù)(Package On Package)等

　　第二章、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝

　　第三章、SMT無(wú)鉛焊接技術(shù)

　　(一)錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析

　　1.概述

　　2.錫焊機(jī)理

　　3.焊點(diǎn)可靠性分析

　　4.關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理

　　5.錫基焊料特性

　　(二)SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制

　　1. 再流焊原理

　　2. 再流焊工藝特點(diǎn)

　　3. 再流焊的工藝要求

　　4. 影響再流焊質(zhì)量的因素

　　5. 如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線

　　包括：熱偶測(cè)溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù)等

　　6. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線

　　7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策

　　(三)波峰焊工藝

　　1. 波峰焊原理

　　2. 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求

　　3. 波峰焊材料

　　4. 波峰焊工藝流程

　　5. 波峰焊操作步驟

　　7. 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)

　　8. 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策

　　9 .無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策

　　(四)無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)及工藝控制

　　1.無(wú)鉛焊接概況

　　2.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較

　　3.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)

　　(1)從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)

　　(2) 無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策

　　4.無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求

　　5.無(wú)鉛焊接工藝控制

　　(1)無(wú)鉛PCB設(shè)計(jì)(2)印刷工藝(3)貼裝

　　(4)再流焊(5)波峰焊(6)檢測(cè)(7)無(wú)鉛返修

　　6.過(guò)渡階段有鉛、無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問題

　　問題舉例及解決措施

　　(五)無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理

　　1.元器件采購(gòu)技術(shù)要求

　　2.無(wú)鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評(píng)估

　　3.表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ)

　　4. SMD潮濕敏感等級(jí)及去潮烘烤原則

　　5.從有鉛向無(wú)鉛過(guò)度時(shí)期生產(chǎn)線管理

　　材料兼容性、材料識(shí)別、元器件編號(hào)方式、材料控制自動(dòng)化

　　第四章. SMT工藝技術(shù)改進(jìn)：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例

　　1. 通孔元件再流焊工藝

　　2. 部分問題解決方案實(shí)例

　　• 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施

　　• 案例2 元件裂紋缺損分析

　　• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析

　　• 案例4 連接器斷裂問題

　　• 案例5 金手指沾錫問題

　　• 案例6 拋料的預(yù)防和控制

　　第五章. 問題討論

　　四、講師介紹：顧靄云

　　中國(guó)培訓(xùn)網(wǎng)高級(jí)講師 ，副研究員，87年以來(lái)一直在公安部第一研究所從事SMT工作。經(jīng)歷了從手工SMT到所內(nèi)兩次SMT的設(shè)備引進(jìn)。退休后曾任清華-偉創(chuàng)力SMT實(shí)驗(yàn)室顧問。曾給煙臺(tái)京東方、浙江東方、華北航天大學(xué)、北京電通緯創(chuàng)等多個(gè)企業(yè)做過(guò)SMT生產(chǎn)線建線和設(shè)備選型;參加了航天239廠、航天35所、航天206所等單位的SMT設(shè)備公開評(píng)標(biāo)工作;給多個(gè)企業(yè)做SMT企業(yè)培訓(xùn)。

　　曾給無(wú)錫小天鵝飛翎電子、秦皇島海灣公司、天津三星顯示器、廣東惠州TCL國(guó)際電工、廈門高比特、廈門貝萊勝、北京長(zhǎng)城無(wú)線電廠、北京西門子西伯樂斯、北京三伍公司、北京四方繼保自動(dòng)化公司、北京電通緯創(chuàng)、北京航天達(dá)盛、北京三重電器廠、北京佰瑞德公司、六所華科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等幾十個(gè)單位做個(gè)企業(yè)內(nèi)訓(xùn)。