微通孔與高密度互連技術(shù)在三維封裝中的應(yīng)用

　　一、培訓(xùn)對(duì)象：本課程主要是為集成電路封裝設(shè)計(jì)，基板制造，器件組裝，材料和制程等相關(guān)行業(yè)里的研究員，工程師，技術(shù)經(jīng)理所設(shè)計(jì)。

　　二、、課程特色：在本培訓(xùn)課程中，將會(huì)著重于讓學(xué)員了解下列相關(guān)知識(shí)：

　　1、高密度封裝的趨勢(shì) 2、高密度互連的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與考量

　　3、微通孔的定義和分類 4、微通孔的成型與填充工藝

　　5、如何以微通孔作垂直向互連 6、覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝

　　三、課程目標(biāo)：本課程將介紹當(dāng)前最主要的微通孔和高密度互連技術(shù)，以及它們?cè)谌�維封裝中的應(yīng)用。本培訓(xùn)適合高密度封裝業(yè)界各階層的專業(yè)人士參加。參加者將會(huì)獲得高密度互連和三維封裝中有關(guān)設(shè)計(jì)，材料，制程，和可靠性等等相關(guān)的訊息。本課程的教材是以講師所著的兩本書(shū)“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的內(nèi)容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動(dòng)的心得。所有參加本課程的人士都將會(huì)收到一份詳盡的講義。

　　四、課程大綱：

　　(1)陣列高密度互連技術(shù)的概觀 (2)焊錫凸點(diǎn)覆晶倒裝芯片與晶圓級(jí)封裝

　　(3)穿硅微通孔的成型工藝 (4)有機(jī)基板微通孔的成型工藝

　　(5)微通孔的填充工藝 (6)如何以微通孔作垂直向互連

　　(7)特殊高密度互連技術(shù) (8)基板疊層的分類與設(shè)計(jì)考量

　　(9)覆晶倒裝芯片堆疊與三維封裝 (10)回顧與總結(jié)

　　五、講師介紹：

　　李世瑋先生

　　中國(guó)培訓(xùn)網(wǎng)高級(jí)講師 ，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心(EPACK Lab)主任，1992年取得美國(guó)Purdue University航空航天博士學(xué)位。

　　李博士的研究工作涉及晶圓凸點(diǎn)制作和倒芯片組裝、晶圓級(jí)和芯片規(guī)模封裝、微過(guò)孔和高密度互連、無(wú)鉛焊接及焊點(diǎn)可靠性、以及傳感器和傳動(dòng)裝置制動(dòng)器的結(jié)構(gòu)。李博士在國(guó)際雜志及學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章，擁有一項(xiàng)美國(guó)專利，并合作撰寫(xiě)了3本專著。

　　李博士還兩度(2000年度及2001年度)獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎(jiǎng)。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(ISEPT2001，北京)的杰出論文獎(jiǎng)和IEEE電子元件及技術(shù)會(huì)議(ECTC2004，拉斯維加斯)的最佳論文獎(jiǎng)。此外，他還擔(dān)任著兩本IEEE學(xué)報(bào)的副編輯和兩本其他國(guó)際期刊的編輯顧問(wèn)。

　　李博士在各類學(xué)術(shù)活動(dòng)和國(guó)際會(huì)議上非�；钴S。他是ASME、 IoP會(huì)員 ，IEEE的高級(jí)會(huì)員。他曾擔(dān)任ASME香港分會(huì)的副主席(1997-1998)，IEEE-CPMT香港分會(huì)的主席(2001-2002)。此外他還是第二屆電子材料及封裝國(guó)際研討會(huì)(EMAP2000)的總主席，第60屆中國(guó)年輕科學(xué)家科技論壇會(huì)議(FYS2001)的總主持人。

　　目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)(CPMT)學(xué)會(huì)的副會(huì)長(zhǎng)，ASME電子&光電子封裝分會(huì)(EPPD)執(zhí)行委員會(huì)成員。