無鉛焊點(diǎn)在器件級與板級的可靠性

　　培訓(xùn)對象：本課程主要是為表面貼裝，品質(zhì)管制，可靠性測試與失效分析等相關(guān)行業(yè)里的研究員，工程師，技術(shù)經(jīng)理所設(shè)計(jì)。

　　一、課程特色：在本培訓(xùn)課程中，將會著重于讓學(xué)員瞭解下列相關(guān)知識：

　　1、認(rèn)證測試與可靠性測試的不同

　　2、如何正確處理測試數(shù)據(jù)和進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析

　　3、各種器件級與板級焊點(diǎn)可靠性的測試方法

　　4、熱老化與多次回流對焊點(diǎn)的影響

　　5、如何從器件級焊點(diǎn)強(qiáng)度測試評估板級跌落試驗(yàn)的表現(xiàn)

　　6、機(jī)板與PC板應(yīng)變量測

　　7、瞭解仿真分析的角色

　　8、焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計(jì)的觀念

　　二、課程目標(biāo)：無鉛焊目前是電子制造業(yè)中主要的焦點(diǎn)之一，從有鉛焊轉(zhuǎn)變到無鉛焊并不僅僅是單純的材料代換而已，它還帶來了許多可靠性方面的困擾。本課程將介紹當(dāng)前最關(guān)緊要的無鉛焊點(diǎn)認(rèn)證與可靠性的議題，培訓(xùn)重點(diǎn)將放在器件級與板級的測試方法與失效分析。同時也將介紹有限元仿真與焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計(jì)相關(guān)的觀念和知識 。本課程的教材是以講師所著的三本書“Chip Scale Packages”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的內(nèi)容為主軸，并加上他近期的研究成果以及與業(yè)界互動的心得。所有參加本課程的人士都將會收到一份詳盡的講義。

　　三、課程大綱：

　　(1) 無鉛焊的概觀與現(xiàn)況檢討

　　(2) 試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理與統(tǒng)計(jì)分析

　　(3) 認(rèn)證測試與可靠性測試

　　(4) 器件級焊點(diǎn)測試

　　(5)板級焊點(diǎn)測試

　　(6)高速推球與拉球測試和板級跌落試驗(yàn)的相關(guān)性

　　(7)機(jī)板與PC板應(yīng)變量測

　　(8)有限元仿真與分析

　　(9)焊點(diǎn)面向可靠性設(shè)計(jì)的觀念與作法

　　(10)回顧與總結(jié)

　　五、講師介紹：

　　李世瑋先生

　　中國培訓(xùn)網(wǎng)高級講師 ，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心(EPACK Lab)主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學(xué)位。

　　李博士的研究工作涉及晶圓凸點(diǎn)制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規(guī)模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點(diǎn)可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結(jié)構(gòu)。李博士在國際雜志及學(xué)術(shù)會議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章，擁有一項(xiàng)美國專利，并合作撰寫了3本專著。

　　李博士還兩度(2000年度及2001年度)獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國際研討會(ISEPT2001，北京)的杰出論文獎和IEEE電子元件及技術(shù)會議(ECTC2004，拉斯維加斯)的最佳論文獎。此外，他還擔(dān)任著兩本IEEE學(xué)報的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。

　　李博士在各類學(xué)術(shù)活動和國際會議上非�；钴S。他是ASME、 IoP會員 ，IEEE的高級會員。他曾擔(dān)任ASME香港分會的副主席(1997-1998)，IEEE-CPMT香港分會的主席(2001-2002)。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會(EMAP2000)的總主席，第60屆中國年輕科學(xué)家科技論壇會議(FYS2001)的總主持人。

　　目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)(CPMT)學(xué)會的副會長，ASME電子&光電子封裝分會(EPPD)執(zhí)行委員會成員。