“有限元仿真在微電子封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析上的應(yīng)用”

　　建議參加的人員：

　　1、元器件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師 2、測試與仿真分析工程師

　　3、可靠性與失效分析工程師 4、大學(xué)與研究所研究人員

　　課程介紹：面向可靠性設(shè)計(jì)(DFR)已經(jīng)成為工業(yè)生產(chǎn)的一般趨勢，以有限元方法作仿真模擬是面向可靠性設(shè)計(jì)的主要工具。在過去，有限元應(yīng)力分析在大型傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有很好的應(yīng)用。近十年來，有限元仿真已被推廣到微電子封裝(含板級與微系統(tǒng)組裝)設(shè)計(jì)與可靠性分析的領(lǐng)域。有限元仿真不僅可以在多種尺度作機(jī)械應(yīng)力及形變分析，還可以作熱傳分析，甚至是熱傳與機(jī)械耦合分析。由於微電子元器件與微系統(tǒng)通常有許多介面，而且其特征尺度處于毫米至微米量級，很多物理參數(shù)都難以直接量測，所以有限元分析被視為一項(xiàng)非常便利有效的替代性工具。本課程旨在介紹有限元仿真的各種特色，以及其在微電子封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析上的應(yīng)用。在本培訓(xùn)課程中，將詳細(xì)討論下面列出的課程大綱，并將重點(diǎn)討論封裝器件的熱傳與應(yīng)力分析及板級翹曲與焊點(diǎn)可靠性的分析。通過本培訓(xùn)，學(xué)員將習(xí)得各種有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真實(shí)施面向可靠性設(shè)計(jì)的原則與實(shí)務(wù)。

　　課程大綱：

　　1、 有限元方法概論

　　2、 仿真建模的考量

　　3、 有限元模型的確認(rèn)

　　4、 基礎(chǔ)機(jī)械應(yīng)力分析

　　5、 基礎(chǔ)溫度場及熱形變分析

　　6、 元器件及單板翹曲形變分析

　　7、 元器件熱阻分析

　　8、 元器件應(yīng)力分析

　　9、 板級組件應(yīng)力分析

　　10、 板級焊點(diǎn)可靠性分析

　　11、 有限元仿真與失效分析的關(guān)系

　　12、 面向可靠性設(shè)計(jì)的思路與步驟

　　五、講師介紹：

　　李世瑋先生

　　中國培訓(xùn)網(wǎng)高級講師 ，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心(EPACK Lab)主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學(xué)位。

　　李博士的研究工作涉及晶圓凸點(diǎn)制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規(guī)模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點(diǎn)可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結(jié)構(gòu)。李博士在國際雜志及學(xué)術(shù)會議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章，擁有一項(xiàng)美國專利，并合作撰寫了3本專著。

　　李博士還兩度(2000年度及2001年度)獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎(jiǎng)。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國際研討會(ISEPT2001，北京)的杰出論文獎(jiǎng)和IEEE電子元件及技術(shù)會議(ECTC2004，拉斯維加斯)的最佳論文獎(jiǎng)。此外，他還擔(dān)任著兩本IEEE學(xué)報(bào)的副編輯和兩本其他國際期刊的編輯顧問。

　　李博士在各類學(xué)術(shù)活動和國際會議上非�；钴S。他是ASME、 IoP會員 ，IEEE的高級會員。他曾擔(dān)任ASME香港分會的副主席(1997-1998)，IEEE-CPMT香港分會的主席(2001-2002)。此外他還是第二屆電子材料及封裝國際研討會(EMAP2000)的總主席，第60屆中國年輕科學(xué)家科技論壇會議(FYS2001)的總主持人。

　　目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)(CPMT)學(xué)會的副會長，ASME電子&光電子封裝分會(EPPD)執(zhí)行委員會成員。