表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決

課程類(lèi)別：	企業(yè)內(nèi)訓(xùn)
授課語(yǔ)言：	中文
授課顧問(wèn)：	王老師
審核時(shí)間：	我要報(bào)名2015-12-21 16:43:12

　　

　　課程背景

　　目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)�；�、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來(lái)越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程.

　　目標(biāo)學(xué)員

　　電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購(gòu)部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購(gòu)工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師

　　課程大綱

　　第一天課程:

　　一、 電子組裝工藝技術(shù)介紹

　　從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力

　　SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);

　　二、 電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)

　　焊接方法分類(lèi)

　　電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性

　　形成良好軟釬焊的條件

　　潤(rùn)濕 擴(kuò)散 金屬間化合物在焊接中的作用

　　良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.

　　三、 SMT工藝缺陷的診斷分析與解決

　　印刷工藝缺陷分析與解決:

　　焊膏脫模不良

　　焊膏印刷厚度問(wèn)題

　　焊膏塌陷

　　布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題等

　　回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:

　　冷焊

　　立碑

　　連錫

　　偏位

　　芯吸(燈芯現(xiàn)象)

　　開(kāi)路

　　焊點(diǎn)空洞

　　錫珠

　　不潤(rùn)濕

　　半潤(rùn)濕

　　退潤(rùn)濕

　　焊料飛濺等

　　回流焊接典型缺陷案例介紹.

　　第二天課程(專(zhuān)項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):

　　四、 無(wú)鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決

　　無(wú)鉛焊接工藝缺陷原因;

　　無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:

　　PCB分層與變形

　　BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路

　　無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷

　　黑焊盤(pán)Black pads

　　焊盤(pán)脫離

　　潤(rùn)濕不良;

　　錫須Tin whisker;

　　表面粗糙Rough appearance;

　　熱損傷Thermal damage;

　　導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲Conductive anodic filament;

　　無(wú)鉛BGA返修問(wèn)題/無(wú)鉛焊接帶來(lái)的AOI、AXI測(cè)試調(diào)整問(wèn)題;

　　無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.

　　五、 面陣列類(lèi)器件(BGA)十類(lèi)典型工藝缺陷的診斷分析與解決

　　BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:

　　空洞

　　連錫

　　虛焊

　　錫珠

　　爆米花現(xiàn)象

　　潤(rùn)濕不良

　　焊球高度不均

　　自對(duì)中不良

　　焊點(diǎn)不飽滿

　　焊料膜等.

　　BGA工藝缺陷實(shí)例分析.

　　六、 QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決

　　QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮

　　PCB設(shè)計(jì)指南

　　鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南

　　印刷工藝控制

　　QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決

　　典型工藝缺陷實(shí)例分析.

　　七、 討論

　　講師介紹

　　王老師

　　電子工藝及DFx技術(shù)專(zhuān)家

　　工學(xué)博士，高級(jí)工程師

　　國(guó)家科技部高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定專(zhuān)家

　　深圳市科技局專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家

　　深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)《電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)》首席培訓(xùn)專(zhuān)家

　　深圳市營(yíng)銷(xiāo)協(xié)會(huì)科技顧問(wèn)

　　中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員

　　美國(guó)SMT協(xié)會(huì)會(huì)員

　　曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR、工藝缺陷的分析診斷與解決等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法QFD和電子產(chǎn)品DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇;專(zhuān)著《電子工藝可靠性工程》(郵電工業(yè)出版社)2009年底出版，與國(guó)際知名專(zhuān)家Armin博士合著《電子產(chǎn)品的無(wú)鉛焊接》(電子工業(yè)出版社)2009年中出版。

 

　　培訓(xùn)和咨詢(xún)過(guò)的企業(yè)有深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、愛(ài)默生網(wǎng)絡(luò)能源、GE、施耐德電氣、西門(mén)子數(shù)控(南京)、南京熊貓愛(ài)立信、日立汽車(chē)部件、霍尼韋爾安防(中國(guó))有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門(mén)華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、長(zhǎng)城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、�？低�視公司、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車(chē)、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞?jìng)ヒ走_(dá)電子、嘉兆電子科技(珠海)、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服……等。